FPC軟板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺制成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲折疊，有著其他類型電路板所沒有的優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)的互連技術(shù)相比，F(xiàn)PC軟板能承受數(shù)百萬次的彎曲，安裝方便，散熱性好。

　　FPC軟板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC軟板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

　　FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)工藝流程介紹：

　　一、FPC軟板補(bǔ)強(qiáng)主流程

　　PCB生產(chǎn)工藝流程：開料(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA )→鉆孔(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對(duì)位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→菲林對(duì)位→曝光→顯影→蝕 刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護(hù)膜→層壓→貼補(bǔ)強(qiáng)→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC(全檢)→OQC→包裝→出貨

　　二、補(bǔ)強(qiáng)貼合

　　1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

　　2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。

　　三、補(bǔ)強(qiáng)壓合

　　1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。

　　2柔性電路板感壓性補(bǔ)強(qiáng):無需加熱,制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合

　　四、熟化

　　針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時(shí)壓力較小,時(shí)間短,補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長時(shí)間的烘烤,使膠完全老化,增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

　　五、柔性線路板PCB使用設(shè)備介紹

　　●冷藏柜:存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

　　●預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī)):貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

　　●手動(dòng)貼合治具:貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

　　●真空機(jī):對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

　　●80噸快壓機(jī):對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

　　●冷壓機(jī):對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

　　●烘箱:烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

　　六、FPC柔性線路板使用治具介紹

　　●預(yù)貼治具:

　　●定位PIN:

　　七、補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

　　●補(bǔ)強(qiáng)膠片: 補(bǔ)強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

　　●接著劑:是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

　　●離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

　　●依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

　　●冷藏溫度:1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

　　●柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)材料在室溫下存放不能超過8小時(shí)

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